1. 공정: RBSC는 잔류 실리콘과의 반응 결합을 통해 형성되며, PLSSC는 외부 압력 없이 고온에서 소결됩니다.
2. 밀도 및 기공률: RBSC는 기공률이 있는 저밀도이며, PLSSC는 거의 완전히 밀집된 고밀도입니다.
3. 성능: RBSC는 충격 저항성이 우수하며, PLSSC는 경도, 내식성 및 고온 안정성이 뛰어납니다.
4. 비용: RBSC는 비용 효율적이며, PLSSC는 복잡한 공정으로 인해 더 비쌉니다.
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